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原创 今天的华为“强得可怕”!黄仁勋数次确认,外媒集体破防!

去年年底,英伟达CEO黄仁勋在新加坡接受采访时直言不讳地表示:华为是英伟达非常强大的竞争对手之一。

去年年底,英伟达CEO黄仁勋在新加坡接受采访时直言不讳地表示:华为是英伟达非常强大的竞争对手之一。

黄仁勋的这一表态,当时直接让西方媒体集体失语了。

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今年3月,英伟达又在提交的年度文件中,将华为列为其当前竞争对手之一。

此后黄仁勋在接受公开采访时称:“华为是中国最强大的科技公司,征服了他们涉足的每一个市场。”

近日,黄仁勋在回答记者提问时又再次明确表示:“华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一。”

黄仁勋还阐述了自己认为华为强的原因,他认为华为在计算技术、网络技术和软件能力方面强得令人难以置信,拥有推动人工智能发展的所有必要能力。

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这已经是黄仁勋今年以来数不清第几次在公开场合称赞华为了,其实早在2018年台北Computex展会上就盯着华为说:“这家伙是个狠角色。”

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当年黄仁勋就看出了华为在AI芯片领域的野心,西方舆论还将其视为笑谈,觉得不以为然。

七年过去,华为不仅未被美国的技术封锁击垮,反而在计算技术、网络技术和软件能力方面实现了“强得可怕”的跨越式发展。

这背后,是华为在极端压力下展现出的惊人韧性,更是中国科技产业链的整体突围。

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黄仁勋多次称赞华为的评价,绝非客套话。

作为图形处理器领域的大佬,黄仁勋敏锐地察觉到华为在AI芯片领域的布局将重塑行业格局。

当年华为早已已秘密研发昇腾系列AI芯片多年,达芬奇架构正逐步成型,黄仁勋看到的不仅是华为的技术路线图,更是“芯片+软件+场景”的垂直整合战略。

华为采用的这种战略,后来也被证明是抵御外部风险的关键屏障。

计算技术的突破性进展,是华为让黄仁勋赞叹的首要原因。

现如今,华为昇腾910B芯片的推理性能已达英伟达H100的90%,配套的MindSpore框架和CANN工具链构建了从芯片到行业应用的完整生态。

盘古大模型5.0在金融、能源等领域的规模化商用,以及气象大模型预报精度超越传统数值方法、速度提升1000倍的成就,都印证了华为在AI基础设施领域的独特竞争力。

这种全栈式自研能力,使华为能够针对特定场景优化整个计算栈,从底层硬件到上层应用实现无缝协同,这正是传统芯片供应商难以复制的优势。

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在网络技术领域,华为以12.42%的5G标准必要专利占比连续多年全球第一,领先第二名高通近一倍。

还有超聚光影像系统和灵犀网络等技术,不仅应用于智能手机,更深度赋能工业互联网和智能汽车。

这种通信与计算的融合能力,使华为在万物互联的智能时代占据了战略制高点,也为中国制造业数字化转型提供了关键技术支撑。

软件能力方面,华为的鸿蒙系统设备数已突破10亿台,构建起全球第三大移动操作系统生态。

这一成就的非凡之处在于,它是在谷歌断供安卓服务的逆境中完成的。

华为通过分布式技术实现了跨设备的无缝协同,从手机、平板到智能家居、汽车,鸿蒙系统创造了一个高度集成的数字生活体验。

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在工业领域,华为的工业互联网平台已连接数千万台设备,为智能制造提供了坚实的软件基础。

华为的技术护城河并非单一优势的简单叠加,而是计算、网络、软件三大能力的乘法效应。

当这些技术相互赋能时,产生的协同效应远超各部分之和,这正是黄仁勋所看到的华为可怕之处,因为这不是某个领域的单项冠军,而是具备全栈创新能力的全能选手。

在全球科技竞争进入系统对抗的阶段,这种全方位能力,使华为成为了改变游戏规则的关键变量。

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正是因为全方位布局的能力,才让华为具备了全线突围的实力。

过去几年美国做出了芯片断供、EDA软件禁运、制造环节卡脖子等多重打击,本应成为华为的“死刑判决”,但华为却上演了一场教科书级的绝地反击。

华为Mate60系列的横空出世,成为华为突破芯片封锁的标志性事件,这款手机搭载的麒麟9000S芯片采用中芯国际N+1工艺制造,实现了国产7nm等效技术的突破。

EDA工具断供本会对华为造成重创,但这一短板正被快速补足,国内EDA龙头企业华大九天在短短两年内市场份额飙升至35%,其模拟电路设计全流程EDA工具系统已达国际领先水平。

芯片制造环节的突破同样振奋人心,上海微电子研制的28nm光刻机已完成客户端验证,套刻精度达±2.5nm,接近ASML同级产品水平,国产化率已达85%,计划2026年实现规模化量产。

更关键的是,中国已形成完整的光刻机产业链,科益虹源的光源系统、长春光机所的光学系统、华卓精科的工件台技术,这些核心组件共同支撑起国产光刻机的自主可控。

中芯国际采用国产设备的28nm生产线良率已提升至92%,为华为等企业提供了可靠的制造保障。

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如今华为的突围早已不是“孤军奋战”,而是中国科技产业链的集体冲锋,美国的制裁正意外地加速中国半导体产业的技术整合,迫使上下游企业形成更加紧密的创新联合体。

据最新统计,中国自己生产的芯片设备占比已从2018年的15%,提升到了2024年的65%,2025年这一比重将提升至70%以上。

这种全产业链的协同突破,不仅为华为解了燃眉之急,更重塑了全球半导体产业的格局,使中国从被动接受者转变为规则制定者之一。

或许正是因为华为和中国全产业链的共同努力,让黄仁勋数次在公众场合感叹华为强得可怕,并将华为视作非常强大的竞争对手之一,这是有依据的。

而且英伟达现在也正在这样做,英伟达已在五个产品类别的四个类别中,将华为列为竞争对手之一,这四个产品类别分别是芯片、云服务、计算处理和网络产品。

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还有更让黄仁勋坐立不安的是即将发布的DeepSeek新版本,据说新版本硬件完全是联合华为打造的,性能却不输英伟达的方案,硬件成本也将大幅降低。

也就是说,中国已完全具备用本土硬件做出全球顶尖人工智能模型的能力,美国所谓的技术封锁,其实已经彻底失效了。对此你怎么看呢,欢迎在评论区留言讨论。

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作者: wczz1314

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